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日月光是異質整合（Heterogeneous Integration, HI）技術先行者。異質整合是將原本分別製造組裝的電子元件，整合為單一封裝構造（系統級封裝System-in-Package, SiP），提供更強大的功能與更完善的運作特性。

異質整合是系統整合發展的關鍵技術，在兼顧成本的前提下，不僅能大為降低訊號延遲和能耗，更能大幅提升頻寬和性能，實現卓越的智能性和連結性。更多日月光異質整合技術資訊，請點擊此處， SiP資訊請點擊此處。

市場需求的轉變及5G互聯技術的出現，促進日月光智慧製造轉型和工業4.0加速發展。智慧工廠代表產業的未來，是日月光營運不可或缺的一部分。我們的策略是利用AI、大數據和智慧自動化實現全面數位轉型。善用智慧製造提高生產力、提升供應鏈價值並追求完美，進而走在時代前沿。